В самый разгар лета, оправдывая ожидания, в линейку очистительных установок была добавлена новая "паровая фаза", и Vapor SUI Clean торжественно вышла в свет.

После интенсивных исследований и разработок команды R&D, наша компания с гордостью представляет совершенно новую установку струйной очистки паровой фазы Vapor SUI Clean. Это новая попытка, предпринятая нашей компанией в области микроволновой очистки с использованием растворителя. По сравнению с традиционной установкой ультразвуковой очистки паровой фазы, Vapor SUI Clean использует уникальную технологию очистки для снижения расхода растворителя и достижения более эффективных результатов очистки.

Применяется для очистки:

Чистка бескорпусных микросхем;

Очистка компонентов 3D-упаковки;

Высокоточная очистка микрозазоров;

Очистка SIP и микроволновых компонентов;

Очистка полупроводников перед упаковкой;

Очистка печатных плат перед трёхслойным покрытием

Очистка электронных блоков с деталями с малым зазором, таких как FC, BGA, CSP, BTC, QFN, MELF и т.д.;

Подходит для компонентов, которые необходимо очищать без воды;

Для заводов, которым запрещено производить сточные воды;

Особенности оборудования:

Технология парофазной очистки третьего поколения с совместным растворением двух жидкостей

Уникальная технология двухпоточной очистки SUI с максимальным расходом до 500 л/мин

Струя + пузыри + вибрация в корзине. Для идеальных результатов очистки не требуется ультразвук (также предлагается ультразвуковая очистка 132 кГц)

Безводный процесс очистки, подходит для очистки бескорпусных микросхем, позволяет тщательно смыть органические вещества

Многоцикловая парофазная промывка обеспечивает повышенную гибкость процесса

Двойная система конденсации + двойное уплотнение, строгий контроль испарения растворителя, дружные условия взаимодействия человека с машиной

Процесс очистки можно настраивать по желанию в зависимости от потребностей в очистке

Есть возможность изготовить по индивидуальному заказу специальные корзины и крепления