Технология Linear Direct Spray — это технология очистки, разработанная для обеспечения более направленного и более равномерного распыления по целевой поверхности. По сравнению с традиционными распылительными системами она помогает улучшить проникновение в узкие зазоры и сложные зоны, что делает ее особенно подходящей для электронных сборок с плотной компоновкой и компонентами с малым монтажным зазором.

В применениях по очистке электроники эта технология используется для повышения стабильности результатов очистки и уменьшения теневых зон в процессе очистки. Она особенно полезна для сборок с такими компонентами, как BGA, FC, CSP, BTC, QFN и другими структурами, где остатки загрязнений могут оставаться в труднодоступных зонах. За счет улучшения направления распыления и покрытия поверхности технология Linear Direct Spray помогает достигать более эффективной очистки сложных сборок.