Очистка компонентов с малым монтажным зазором затруднена, потому что загрязнения могут оставаться в очень узких промежутках между компонентом и подложкой. В этих зонах очищающей среде может быть трудно добраться до скрытых поверхностей, а остаточные загрязнения сложнее полностью удалить.

Эта проблема часто встречается в таких устройствах, как BGA, FC, CSP, QFN и других плотномонтированных сборках. Для эффективной очистки таких зон процесс должен обеспечивать достаточную проникающую способность, контролируемое движение жидкости и подходящую сушку, чтобы удалять загрязнения из труднодоступных мест.