8 ноября трехдневная выставка NEPCON ASIA 2024 успешно завершилась. Как важное событие для электронной промышленности Азиатско-Тихоокеанского региона, выставка собрала множество компаний и специалистов со всей отрасли.

Во время выставки мы представили наши решения для электронной промышленности и познакомили посетителей с несколькими ключевыми машинами. Среди них Полуавтоматическая система формовки - SAPFL впервые была представлена публике и привлекла большое внимание благодаря точности формовки и удобству эксплуатации.

Мы также представили Автоматическую машину очистки PCBA - Hydro-clean LDS-S и Полуавтоматический бондер - PW22. Эти машины вызвали широкий интерес у посетителей, которые искали практичные решения для задач очистки, формовки выводов и проволочного бондинга.

Благодаря этой выставке у нас была возможность напрямую пообщаться с заказчиками и специалистами отрасли, а также поделиться нашим опытом в области оборудования для электронной промышленности и микроэлектронной сборки. Мы благодарим всех посетителей за внимание и поддержку и будем рады снова встретиться на будущих мероприятиях.