Vapor SUI 2 разработана для эффективной очистки электронных сборок и прецизионных механических компонентов на основе однокомпонентного растворителя. Установка подходит для изделий со сложной геометрией, узкими зазорами и малыми расстояниями под корпусом, где традиционная водная очистка может быть недостаточно эффективной.
Система особенно подходит для очистки BGA, flip-chip, корпусов 3D IC, SIP, микроволновых компонентов и других изделий, требующих безводной очистки. Она также подходит для производств, где сброс сточных вод ограничен или не допускается.
Vapor SUI 2 использует процесс парофазной очистки с технологией spray under immersion, пузырьковой очисткой и колебанием корзины, что помогает растворителю более эффективно проникать в труднодоступные зоны и обеспечивает стабильные результаты очистки без обязательного использования ультразвука.