Ru
En 中文
Продукция
Оборудование для очистки, формовки выводов и микроэлектронной сборки
Прокрутить вниз
Ваше местоположение : Продукция Оборудование для очистки электронных сборок Очистка SMT
Автоматическая машина очистки PCBA - Hydro-clean LDS-S
Введение：

Hydro-clean LDS-S — автоматическая машина очистки PCBA, предназначенная для электронных сборок, чувствительных компонентов и задач прецизионной очистки. Она особенно подходит для плотномонтированных сборок и компонентов с малым монтажным зазором, таких как FC, BGA, CSP, BTC, QFN и MELF, где требуется эффективное проникновение моющего раствора в труднодоступные зоны.

Установка также подходит для удаления остатков припоя, загрязнений от обращения и производства плат, включая FOD, а также для очистки перед нанесением покрытия и других процессов, где важны стабильные и воспроизводимые результаты очистки.

Hydro-clean LDS-S использует полностью автоматический замкнутый процесс spray-in-air и технологию linear direct spray. По сравнению с Hydro-clean LDS, основное отличие заключается в конфигурации распыления: Hydro-clean LDS-S использует однорядную или двухрядную систему linear direct spray, что делает установку подходящей для различных производственных требований и компоновок оборудования.


Прокрутить вниз
 Применение  Особенности
 Применение



  • Удаление различных видов остатков припоя
  • Удаление загрязнений от обращения и производства плат, включая FOD
  • Очистка плотномонтированных электронных сборок с компонентами с малым монтажным зазором, такими как FC, BGA, CSP, BTC, QFN и MELF
  • Очистка чувствительных электронных компонентов
  • Очистка перед нанесением покрытия
  • Очистка PCB после пайки
  • Очистка PCB перед нанесением покрытия
  • Очистка для силовой электроники и прецизионных электронных изделий



 Особенности

  • Полностью автоматический замкнутый процесс spray-in-air
  • Технология linear direct spray для эффективной очистки сложных сборок
  • Однорядная или двухрядная конфигурация linear direct spray
  • Подходит для очистки плотномонтированных сборок и компонентов с малым монтажным зазором
  • Стабильные результаты очистки на сложных электронных изделиях
  • Поддержка 100% фильтрации DI-воды
  • Опциональная двойная промывка
  • Сушка горячим воздушным ножом
  • Независимые жидкостные контуры для более стабильного процесса
  • Подходит для задач прецизионной очистки в электронной промышленности

Why Hydro-clean LDS-S


Hydro-clean LDS-S подходит для производителей, которым требуется эффективная очистка плотномонтированных сборок и компонентов с малым монтажным зазором, но при этом нужна более гибкая конфигурация распылительной системы. Ее основное преимущество заключается в использовании технологии linear direct spray в однорядной или двухрядной конфигурации, что позволяет лучше адаптировать процесс очистки под разные производственные условия.

Для задач автоматической очистки PCBA, где важны стабильность процесса, качество промывки и эффективность сушки, Hydro-clean LDS-S представляет собой практичное и надежное решение.


TOP