Ru
En 中文
Продукция
Оборудование для очистки, формовки выводов и микроэлектронной сборки
Прокрутить вниз
Ваше местоположение : Продукция Оборудование для проволочного бондинга
Ручной клиновой бондер-M60W
Введение：
M60W — это ручной клиновой бондер, предназначенный для клинового бондинга гибридных схем, многокристальных модулей MCM, оптических устройств, микроволновых устройств, лазерных устройств и дискретных компонентов. Он подходит пользователям, которым требуется гибкий ручной бондинг для различных типов изделий и разных высот корпусов.

Машина оснащена рабочим столом с регулируемой высотой и поддерживает несколько материалов для бондинга, включая алюминиевую проволоку, золотую проволоку и золотую ленту. Благодаря операционной системе Windows и возможности экспорта программ бондинга на flash-накопитель она подходит как для стандартного производства, так и для настройки процесса, где важны хранение программ и гибкость работы.

Прокрутить вниз
 Параметры Особенности
 Параметры
• Клиновой бондинг гибридных схем
• Клиновой бондинг многокристальных модулей MCM
• Клиновой бондинг оптических устройств
• Клиновой бондинг микроволновых устройств
• Клиновой бондинг лазерных устройств
• Клиновой бондинг дискретных компонентов
Особенности
• Операционная система Windows для более удобной работы
• Рабочий стол с регулируемой высотой
• Подходит для бондинга алюминиевой проволокой, золотой проволокой и золотой лентой
• Программы бондинга могут экспортироваться на flash-накопитель для хранения
• Большая емкость хранения программ
• Опциональная адаптивная микроскопическая система
• Возможность бондинга в труднодоступных зонах
• Рабочий рычаг X, Y, Z для гибкого ручного управления
• Удобство бондинга на разных высотах
• Совместим с золотой проволокой диаметром от 17 мкм до 75 мкм
• Совместим с алюминиевой проволокой диаметром от 20 мкм до 76 мкм
• Совместим с золотой лентой до 25 × 250 мкм


Why M60W

M60W подходит пользователям, которым требуется ручной клиновой бондер с широким диапазоном применений, а не машина, предназначенная только для одного типа устройства. Его основное преимущество заключается в том, что он может работать с широким спектром задач бондинга — от гибридных схем до оптических и микроволновых устройств — сохраняя при этом гибкое ручное управление для разных высот бондинга и условий доступа. Для пользователей, которым важны практичность работы, широкая совместимость с материалами и удобное хранение программ, M60W является надежным решением для бондинга.
TOP