Продуктовый центр
 Промывочная машина Vapor SUI
Введение:
Чистка бескорпусных микросхем; Очистка компонентов 3D-упаковки; Высокоточная очистка микрозазоров; Очистка SIP и микроволновых компонентов; Очистка полупроводников перед упаковкой; Очистка печатных плат перед трёхслойным покрытием Очистка электронных блоков с деталями с малым зазором, таких как FC, BGA, CSP, BTC, QFN, MELF и т.д.; Подходит для компонентов, которые необходимо очищать без воды;Для заводов, которым запрещено производить сточные воды;
Прокрутить вниз
 Применение


  • Очистка компонентов 3D-упаковки;
  • Чистка бескорпусных микросхем;
  • Высокоточная очистка микрозазоров;
  • Очистка SIP и микроволновых компонентов;
  • Очистка полупроводников перед упаковкой;
  • Очистка печатных плат перед трёхслойным покрытием
  • Очистка электронных блоков с деталями с малым зазором, таких как FC, BGA, CSP, BTC, QFN, MELF и т.д.;
  • Подходит для компонентов, которые необходимо очищать без воды;
  • Для заводов, которым запрещено производить сточные воды;


 Особенности


  • Уникальная технология двухпоточной очистки SUI с максимальным расходом до 500 л/мин
  • Технология парофазной очистки третьего поколения с совместным растворением двух жидкостей
  • Струя + пузыри + вибрация в корзине. Для идеальных результатов очистки не требуется ультразвук (также предлагается ультразвуковая очистка 132 кГц)
  • Безводный процесс очистки, подходит для очистки бескорпусных микросхем, позволяет тщательно смыть органические вещества
  • Многоцикловая парофазная промывка обеспечивает повышенную гибкость процесса
  • Двойная система конденсации + двойное уплотнение, строгий контроль испарения растворителя, дружные условия взаимодействия человека с машиной
  • Процесс очистки можно настраивать по желанию в зависимости от потребностей в очистке
  • Есть возможность изготовить по индивидуальному заказу специальные корзины и крепления





TOP