Ru
En 中文
 Продуктовый центр
Прокрутить вниз
Электронные Компоненты  Система покрытия Parylene  Горячая станция Компоненты Прочее
Ваше местоположение :  Продуктовый центр Электронные Очистка SMT 
Hydro - clean LDS 
Введение：
Удаление всех типов загрязнений после пайки Очистка миекромеханических компонентов Очистка загрязнений после обработки печатных плат и удаление частиц без повреждения отмываемого изделия Отмывка электронных узлов с плотным расположением компонентов и малым зазором, таких как: BGA,CSP.BTC,QFN,MELF Очистка силовых модулей Электронные сборки требующие короткого временем отмывки Двухсторонние сборки и печатные платы Очистка перед нанесением защитных покрытий и склеиванием
Прокрутить вниз
 Применение  Особенности
 Применение
  • Удаление всех типов загрязнений после пайки
    Очистка миекромеханических компонентов
    Очистка загрязнений после обработки печатных плат и удаление частиц без повреждения отмываемого изделия
    Отмывка электронных узлов с плотным расположением компонентов и малым зазором, таких как: BGA,CSP.BTC,QFN,MELF
    Очистка силовых модулей
    Электронные сборки требующие короткого временем отмывки
    Двухсторонние сборки и печатные платы
    Очистка перед нанесением защитных покрытий и склеиванием
 Особенности
  • Полностью автоматическая система отмывки и сушки с замкнутым контуром.
    Троекратный выигрыш в производительности
    Линейная спреевая отмывка для равномерной очистки всей площади
    100% фильтрация жидкости перед отмывкой
    Дополнительное тройное полоскание
    Технология сушки «воздушный нож»
    Большое смотровое окно для визуального контроля процесса отмывки
    Максимальная гибкость настройки пошагового рецепта
    Широкий диапазон оснастки для крепления стандартных и нестандартных изделий
    Крепление для любого типа трафаретов
    Полностью раздельная подача до трех типов полностью отдельных моющих жидкостей
    Низкий расход воды и отмывочных агентов
    Датчики уровня для всех процессов
    Различные варианты слива воды
TOP